WiFi模块包装操作的条件
①(1)TOP面；(2) BOT面。
②以充氮方式为主推，并使用。
③以充氮方式烘烤为主推，并使用。
④SMT需过2次回流炉的流程，才能加工完成。
⑤重新烘烤标准：拆封后，超过窗口的时间不得超过168小时。
⑥必须在真空包装的贮存状态下，且相对湿度≤10%以下才可满足条件。
⑦保存期密封条件：相对湿度＜60℃，相对温度＜30℃, 需在温湿度的达标的环境范围内保存12个月。
⑧该两个机种时，烘烤的返工要求指标：必须在125±5℃左右, 时长为24小时左右；一个是带MODULE的板，一个是新机种。
情况①：若想遵循正常的烘烤规则，需将WiFi module设计在客户的PCB BOT面上。
情况②：当BOT面做完后168小时(窗口时间)还没有生产TOP面的, 生产TOP面时需要烘烤。才能实现WiFi module设计在客户的PCB TOP面上。
备注: 注意窗口时间，从最后一次的烘烤结束再到下一次回流开始，必须达到168h才行。
以上便是WiFi模块包装操作的条件。
